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PCB&PCBA 失效分析與檢測

CTI失效分析實驗室作為CTI一站式服務的重要組成部分,擁有一支經驗豐富、技術精湛的服務團隊,各種先進的檢測、分析儀器,同時依托于CTI強大的多學科技術網絡,可以為客戶提供高效、準確、公正的檢測、分析服務。

 

作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性,由于PCB高密度的發展趨勢以及無鉛與無鹵的環保要求,越來越多的PCB出現了潤濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機理與原因的獲得將有利于將來對PCB的質量控制,從而避免類似問題的再度發生。

 

PCB產品以下失效情況分析
板面起泡、分層,阻焊膜脫落
板面發黑
遷移、氧化腐蝕(含驗證試驗,168h/596h)
開路、短路(導通孔質量~電路設計)

 

PCBA無鉛焊點可靠性測試:

外觀檢察

紅外顯微鏡分析

聲學掃描分析

溫度沖擊

金相切片

X-ray透視檢查

強度(抗拉、剪切)

溫度循環

SEM/EDS

計算機層析分析

錫球推力

高溫高濕

跌落試驗

隨機振動

常溫常濕

高溫高濕

溫度循環

SEM檢查

染色試驗

鍍層厚度

錫球拉力實驗(主要針對BGA錫球,Cable等)

 

針對PCB的檢測主要有以下幾個方面:

PCB的機械性能

PCB的熱學性能

PCB可靠性測試

PCB電性能測試

外觀檢驗

導熱系數

清潔度(離子污染)測試

耐電壓

尺寸測量

熱阻

吸濕(水)性

絕緣電阻測試

微觀尺寸檢測

熱膨脹系數

覆銅箔層壓板試驗

耐濕性及絕緣電阻

孔尺寸測量

熱失重溫度

鹽霧試驗

表面/體積電阻率

孔金屬鍍層尺寸測量

爆板時間T260/T288

多層印制電路板機械沖擊

熱循環測試金屬化孔電阻變化

側蝕/凹蝕

熱裂解溫度Td

剛性印制線路耐振動

 

彎曲強度試驗

熱應力

剛性印制板熱沖擊

 

剛性絕緣層壓材料抗彎曲強度

阻燃性試驗(塑料、PCB基板)

耐熱油性

 

抗剝離強度測試(覆銅板、PCB)

可焊性測試

霉菌試驗

 

銅箔延伸率

鍍層通孔(鍍覆孔)熱應力試驗

熱應力

 

鍍層附著力

玻璃化轉變溫度

蒸汽老化

 

鍍層孔隙率

 

可焊性試驗

 

翹曲度測試

 

 

 

抗拉強度試驗

非支撐元件孔連接盤粘合強度、粘結強度,表面組裝焊盤垂直拉脫試驗

 

 

 




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