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可焊性檢測

定義:產品焊接表面的可焊接狀況。

 

目的:主要是評定元件的焊接引腳或焊盤的可焊性,根據不同標準的要求,焊接條件的差異,使用環境的不同,給用戶在接收元件、制造元件、組裝和焊接前確定其可焊性。

 

意義:幫助客戶進行確認產品是否滿足其使用要求。

 

適用產品范圍:電子元器件,印制線路板,接線端子,焊片等產品。

 

測試原理:根據不同的標準規定的條件將測試樣品浸入熔融焊料中,保持一定的時間,然后移出后記錄測試曲線并根據標準的對比卡判定上錫面積。

 

參考要求:IPC/ECA-J-STD-002B 2003-2元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試;IPC/ECA-J-STD-003C 2006 印制線路板的可焊性測試

 

結果:

 樣品編號 

 F1(mN) 

 F2(mN) 

 Tb(s) 

 Time2/3Fmax(s) 

 Fmax(mN) 

 TFmax(s) 

 結果 

001-1

0.58

0.74

0.91

/

0.75

4.480

A

001-2

0.42

0.47

0.76

/

0.49

3.360

A

001-3

0.84

1.10

0.84

/

1.10

4.460

B

001-4

0.36

0.52

0.94

/

0.52

4.960

A

001-5

0.98

1.29

0.72

/

1.29

4.960

A

Max

0.98

1.29

0.94

/

1.29

4.960

/

Min

0.36

0.47

0.72

/

0.49

3.360

/

Mean

0.63

0.82

0.83

/

0.83

4.44

/

 

 測試曲線



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