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切片分析

目的:電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。

適用范圍:  適用于電子元器件結構剖析,PCBA焊接缺陷,焊點上錫形態及缺陷檢測等.

使用儀器:精密切割機,鑲埋機,研磨及拋光機,金相顯微鏡,電子顯微鏡等。

測試流程:取樣     鑲埋      研磨     拋光     腐蝕     觀察拍照

常規檢驗項目及標準:IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

1.PCB結構缺陷:PCB分層,孔銅斷裂等

2.PCBA焊接質量檢測:

a.BGA空焊,虛焊,孔洞,橋接,上錫面積等;

b.產品結構剖析:電容與PCB銅箔層數解析,LED結構剖析,電鍍工藝分析,材料內部結構缺陷等;

c.微小尺寸量測(一般大于1um):氣孔大小,上錫高度,銅箔厚度等。

     

測試報告示例:

(1)測試設備:

  

  

校準有效期

金相顯微鏡

AXIO Imager. A1m

2010年09月15日

 

2)環境條件:溫度:23±2℃;  濕度:55±5%RH

(3)參考標準:IPC-TM 650 2.1.1

4)測試樣品:001

(5)測試條件:樣品經過切割、冷鑲、研磨、拋光后,用金相顯微鏡對其測試位置進行放大觀察并拍照。

(6)測試結果:

  

樣品

測試位置

結果描述/上錫量

判定規格

(客戶提供)

評判結果

001-CE12

信號腳

接口潤濕良好,孔內垂直填充高度約為57%.

爬錫高度

標準:信號

腳>75%;接

地腳>50%。

拒收

 

 

接地腳

接口潤濕良好,孔內垂直填充高度約為36%.

拒收

001-CE55

信號腳

接口潤濕良好,孔內垂直填充高度約為67%.

允收

     接地腳

接口潤濕良好,孔內垂直填充高度約為56%.

允收

合格率

50%

 

 

測試照片:
 CE12
 CE55



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